抛光是试样制备的最后一道工序，其目的是除去试样磨面上的细磨痕，以获得光滑无痕的镜面。由于抛光所用的磨料是极细的?抛光时仅能除去磨面上极薄的一层金属，如果在抛光前磨面上还留有较深的磨痕，则在抛光过程中难于把这些深磨痕除去。金相试样的抛光方法有机械抛光、电解抛光、化学抛光三种，现分述如下。
1、机械抛光
机械抛光是将试样轻轻放在蒙有抛光织物i呢、绒或帆布)的转盘上，并定时在抛光织物上洒上悬浮的抛光液来进行的，抛光盘是由铸铜或铸铝制成，铸铁易锈不宜采用。盘的直径约200~250mm，转速依工作需要而定，在200~500r/min。
2、化学抛光
化学抛光犹如化学浸蚀一样，只需将试样浸在化学抛光液中，在一定温度下经过一定时间以后，即能得到光亮的表面。在化学抛光过程中，由于无外加电流通过作用，因此抛光时磨面凸起处的溶解速度不像电解抛光那样迅速，因而化学抛光只能得到表面光滑不能达到表面平整的要求，从显微几何形状来看，其表面呈现较光滑的、起伏的波形。若此起伏相差的垂直距离在物镜垂直鉴别范围以内那么在金相显敞镜下仍能观察到组织。一般低倍或中倍放大观察均能得到良好的结果。化学抛光兼有化学浸浊作用，能显示出金相组织，可直接进行显微观察。此外化学抛光对于磨面原来的光洁度要求不很高，一般经01号砂纸粗磨后即能顺利进行化学抛光。化学抛光需要在一定的工作温变范围内进行，最好采用玻璃容器，抛光时需适当搅拌，以防止表面点腐蚀现象。化学抛光法的优点是所需设备简单，操作方便，消除扰乱层快。其缺点是掌握最佳条件困难，夹杂物要蚀掉，微孔隙会扩大，此外由于经化学抛光后的表面不够平整，难于在高放大倍数的情况下进行检验。所以一般较少采用。