扩散焊中间层的作用：
    1、改善表面接触，从而降低对待焊表面的制备质量要求，降低所需的焊接压力。
    2、改善扩散条件，加速扩散过程，从而可降低焊接温度，缩短焊接时间。
    3、改善冶金反应，避免（或减少）形成脆性金属间化合物和不希望有的共晶组织。
    4、避免或减少因被焊材料之间物理化学性能差异过大所引起的问题，如热应力过大，出现扩散孔洞等。
    因此，所选择的扩散焊中间层材料应是：
    1、容易塑性变形；
    2、含有加速扩散的元素，如硼、铍、硅等；
    3、物理化学性能与母材差异较被焊材料之间的差异小；
    4、不与母材产生不良的冶金反应，如产生脆性相或不希望有的共晶相；
    5、不会在接头上引起电化学腐蚀问题。
    通常，中间层是熔点较低（但不低于焊接温度）、塑性好的纯金属，如铜、镍、铝、银等，或与母材成分接近的含有少量易扩散的低熔点元素的合金。
    中间层厚度一般为几十μm，以利于缩短均匀化扩散时间。厚度在30~100μm，可以以箔片形式夹在两待焊表面之间。不能轧成箔的中间层材料，可用电镀、真空蒸镀、等离子喷涂方法直接将中间层材料涂覆在待焊表面，镀层厚度可仅数微米。中间层厚度可根据最终成分来计算，初选，通过试验修正确定。