横焊时熔化金属在自重的作用下易下淌，使焊缝上边易产生咬边，下边易出现焊瘤和未熔合等缺陷，所以宜采用较小直径的焊条与焊接电流，多层多道焊，短弧操作。
    1、打底焊  将试件垂直固定于焊接架上，并使焊接坡口处于水平位置，将试件小间隙的一端处于左侧。
    打底焊时，应在试件左端定位焊缝上引弧，并稍预热，然后将电弧上下摆动，移至定位焊缝与坡口连接处，压低电弧，待坡口根部熔化，并击穿，使形成熔孔，就可转入正常施焊，施焊过程中要采用短弧，运条要均匀，在坡口上停留时间应稍长。
    2、填充焊  填充层的焊接采用多层多道焊（共2层每层2道）。焊接上下焊道时，要注意坡口上下侧与打底焊道间夹角处熔合情况，以防止产生未焊透与夹渣等缺陷，并且使上焊道覆盖下焊道1/2~2/3为宜，以防焊层过高或形成沟槽。
    3、盖面焊  表面层焊接也采用多道焊(分三道)，运条方法采用直线或圆圈形皆可。

 

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