电子束焊的分类方法很多。按被焊工件所处的环境的真空度可分为3种：高真空电子束焊、低真空电子束焊和非真空电子束焊。
    高真空电子束焊是在10－1Pa的压力下进行的。良好的真空条件，可以保证对熔池的“保护”，防止金属元素的氧化和烧损，适用于活性金属，难熔金属和质量要求高的工件的焊接。
    低真空电子束焊是在10－1~l0Pa的压力下进行的。当压力为4Pa时束流密度及其相应的功率密度的最大值与高真空的最大值相差很小。因此，低真空电子束焊也是具有束流密度和功率密度高的特点。由于只需抽到低真空，明显地缩短了抽真空时间，提高了生产率，适用于大批量的零件焊接和在生产线上使用。例如，变速箱组合齿轮多采用低真空电子束焊接。
  在非真空电子束焊机中，电子束仍是在高真空条件下产生的，然后穿过一组光攔、气阻和若干级预真空小室，射到处于大气压力下的工件上。当压力增加到2~15Pa时，由于散射电子束功率密度明显下降。在大气下，电子束散射更加强烈，即使将电子枪的工作距离限制在20~50mm，焊缝深宽比最大也只能达到5：1。目前非真空电子束焊接能够达到的最大熔深为30mm。这种方法的优点是不需真空室，因而可以焊接尺寸大的工件，生产率较高。近年来，移动式真空室或局部真空电子束焊接方法，既保留了真空电子束高功率密度的优点，又不需要真空室，因而在大型工件的焊接工程上有应用前景。

 

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