高频腔体是电子同步辐射加速器中的一个重要部件，是由一个焊接件构成的真空室。
    高频腔体为一个外形圆柱的容器，其外径为650mm，高为490mm。它主要由一个主圆筒与几个大小不等的法兰及上、下盖板组焊而成。该腔体在正常工作运行时，其内腔在超高真空状态下进行，而且内壁通以较强的高频电流，温度很高，外壁接触大气。
    鉴于高频腔体的特殊要求，该容器选择的本体材料为TUl—1Crl8Ni9Ti复合材料。材料复合程厦：TUl厚度为5mm，1Crl8Ni9Ti厚度为15mm。高频腔体的内壁为TUl材料，外壁为1Crl8Ni9Ti。
    高频腔体焊接设计要求：腔体的真空度、导电率全部由TUl材料承担；腔体内壁必须全部精加工完毕后，表面粗糙度Ra为0.40μm情况下进行焊接；腔体焊接变形必须控制在筒体圆度≤0.50mm、上下盖板平行度≤0.50mm；腔体TUl焊缝的真空度≤1.33×10^—8Pa；腔体的TUl焊缝导电率不小于母材基体的95%；腔体的TUl焊缝焊透程度要求控制在高出母材0.5~lmm即保证TUl焊缝单面焊双面成形；腔体外壁冷却水槽均为密封焊缝，承受0.6MPa水压；外壁的其它镶块焊缝为强度焊缝。

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