陶瓷与金属电子束焊的接头设计
发布:hj9411 | 发布时间: 2008年2月20日 接头设计要尽量减小应力,在可能的情况下,增加A12O3陶瓷的厚度。如用金属作内套封接,则金属的热膨胀系数应,小于陶瓷的热膨胀系数,使封接件处在径向压缩状态;若用金属作外套封接,则应使金属的膨胀系数大于A12O3陶瓷热膨胀系数,以使A12O3瓷件处于受压应力状态。另外,将A12O3陶瓷磨成约20°锥度,陶瓷与金属套封间隙<0.15mm,使熔化的金属陶瓷或填充料能填入其中。
A12O3陶瓷管尺寸:Φ10mm× 1.5mm和Φ18mm ×2mm;金属采用Φ12mm及Φ20mm的棒料,车削加工成电极形式,进行内套封和平封。外套封用Φ10.4mm×0.2mm的薄壁金属管。选用金属全部为熔点高于A12O3的Ta合金或Nb合金。
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