1、材料的表面状况
扩散焊中，工件表面粗糙度对焊接质量有很大的影响，一般要求表面粗糙度Ra在0.80μm以上。因此，应对试件表面进行研磨和抛光处理。焊前仔细地清洗、烘干和进行消除应力的退火处理。
    2、焊接压力
    在其它工艺参数不变的情况下，压力与焊接接头强度成正比。试验结果表明，钛与陶瓷件的焊接以10MPa压力为宜。
    3、真空度
    试验中发现，当真空度低于0. 133Pa时，会出现辉光放电现象，使焊接过程无法进行。当真空度低于0.067Pa时，加热至1000℃以上，这时由于钼丝剧烈挥发氧化，使焊件污染变成灰黑色，焊接接头漏气。当真空度高于0.013Pa时，才能焊出满意的接头。
    4、焊接温度
    温度是促进材料原子扩散的最活泼的因素。扩散焊接的温度依据材料的再结晶温度和熔点来确定。同种材料的焊接温度通常为金属或合金熔化温度的0.5~0.7倍，而异种金属材料的焊接温度则取熔点较低的金属熔化温度的0.5~0.7倍。由于受加热条件的限制，在焊接钛与陶瓷件时没有采取上限温度，在其它参数配合下，也能获得符合质量要求的接头。
    5、焊接时间
    在通常情况下，焊接时间越短越好。对于扩散焊来说，焊接时间只要能保证紧密的接触和扩散就行，过分的扩散反而会在焊缝中形成空洞，有时还会产生金属间化合物的脆性相。
    钛（钛钽合金）与陶瓷扩散焊接时，焊接时间少于15min的情况，结合强度会随焊接温度时间的增加而明显增加。在15~30min之间，增加焊接保温时间，接头的强度仍略有提高，但增加的幅度很小。超过30min以后，再增加保温时间，强度提高并不明显，故选择焊接保温时间以20~30min为佳。
    6、焊接的升温、降温速度
    陶瓷与金属焊接后存在着很大的内应力，焊好的焊件从真空炉取出后有时因应力过大而炸裂。因此，应特别注意控制焊接时的升温、降温速度，以及尽量减少内应力。升温速度一般不应超过10℃/min，尤其在500~900℃的敏感区，升温更应慢一些。降温速度应控制在14℃/min以下。